友嘉科技具備多年630nm ~ 1550nm EEL半導體雷射長晶、製程、封裝經驗，提供客戶多元化之半導體雷射專業製造與客製化解決方案。

友嘉科技EEL雷射二極體主要封裝型態分為：

 1. TO (Transistor Outline) Packaged Laser Diodes, 封裝型式包括標準型TO-33、TO-56、TO-9；

 2. CoS LD (LD Chip on Submount)

 3. 貼片式雷射封裝二極體SMD LD (Surface Mounted Laser Diodes)。