友嘉科技股份有限公司 　~　簡介　 ~

公司成立

成立於1996年5月
總樓地板面積6630㎡
位於桃園市楊梅區幼獅擴大工業區
為台灣第一家專業半導體雷射製造商

主要技術

MOCVD磊晶、晶片及晶粒製程、雷射二極體封裝(laser diode package)及測試垂直整合
完整的生產與研發設備，及經驗豐富的技術團隊

營運模式

半導體雷射及光偵測器等光電元件製作，並為全球客戶提供代工、加工服務

願景與使命

顧客至上
提升顧客滿意度
提供具競爭力且品質可靠的產品
創造股東價值
照顧員工、回饋社會、永續發展

認　證